Keo đổ mạch điện tử chống nước – Soft AB Glue 8806 dạng mềm màu trong

Giá sản phẩm:

Thông tin nổi bật

Hỗ Trợ Vận Chuyển Cho Đơn Hàng Trên 10 triệu Trong Bán Kính 5 Km

Gọi ngay

Hà Nội:   0926.58.4444
Sài Gòn: 0973.155.322
Mô tả

Trong thế giới ngày càng phát triển của công nghệ điện tử, việc bảo vệ các linh kiện và bảng mạch khỏi các yếu tố môi trường là rất quan trọng. Một trong những thách thức lớn nhất mà các thiết bị điện tử phải đối mặt chính là sự tiếp xúc với nước và độ ẩm. Để đảm bảo rằng các thiết bị hoạt động hiệu quả và bền bỉ trong các điều kiện khắc nghiệt, keo đổ mạch điện tử chống nước đã trở thành một giải pháp không thể thiếu.

Giới thiệu Keo Phủ Bo Mạch Điện Tử Soft AB Glue 8806

Keo phủ bo mạch điện tử Soft AB Glue 8806 là một sản phẩm chuyên dụng được thiết kế để bảo vệ và cách điện cho các bo mạch điện tử và linh kiện nhạy cảm. Đây là loại keo hai thành phần với phần A có màu xám và phần B màu trắng, khi pha trộn theo tỷ lệ 1:1 theo trọng lượng sẽ tạo ra một hợp chất có độ nhớt thấp, dễ dàng đổ khuôn và đông cứng ở nhiệt độ phòng thành cao su dẻo mềm.

  • Đóng gói: 1kg/ bộ
  • Keo đổ mạch
  • Bảo vệ bo mạch, chống thấm, chịu nhiệt
Keo đổ mạch điện tử chống nước màu trong
Keo đổ mạch điện tử chống nước màu trong

 

Keo Phủ Bo Mạch Điện Tử Soft AB Glue 8806
Keo Phủ Bo Mạch Điện Tử Soft AB Glue 8806

Đặc điểm nổi bật:

  • Độ nhớt thấp: Giúp keo dễ dàng thâm nhập vào các khu vực nhỏ hẹp của bo mạch và linh kiện điện tử.
  • Đông cứng ở nhiệt độ phòng: Tiết kiệm thời gian và năng lượng, không cần gia nhiệt.
  • Tính đàn hồi: Sau khi đông cứng, keo trở thành cao su dẻo mềm, bảo vệ linh kiện khỏi va đập và rung động.
  • Khả năng cách điện tuyệt vời: Ngăn chặn hiện tượng chập mạch và bảo vệ các linh kiện điện tử.
  • Kháng ẩm cao: Bảo vệ bo mạch khỏi độ ẩm và ăn mòn.
  • Dải nhiệt độ hoạt động rộng: Từ -50°C đến 250°C, phù hợp với nhiều điều kiện môi trường khác nhau.
  • Không phát nhiệt và sản phẩm phụ khi đông cứng: An toàn cho linh kiện và môi trường xung quanh.
  • Không độc hại, không mùi: Thân thiện với người sử dụng và không gây ô nhiễm môi trường.
  • Dẫn nhiệt tốt: Hiệu quả trong việc tản nhiệt từ các linh kiện điện tử, ngăn ngừa quá nhiệt.

Xem thêm:

Giá keo epoxy trong suốt đổ mặt bàn

Hướng Dẫn Cách Làm Mặt Bàn Bằng Keo Epoxy

Những lưu ý khi pha keo epoxy resin đổ mặt bàn

Thông số kỹ thuật:

  1. Ngoại quan:
    • Màu sắc: Trắng trong/ Xám
    • Trạng thái: Lỏng
  2. Độ nhớt (Viscosity):
    • Thành phần A: 2000 mPa.s
    • Thành phần B: 50 mPa.s
  3. Tỷ trọng (Specific gravity, 23°C):
    • 0,98
  4. Thời gian làm việc (In commission time, 25°C):
    • 1-2 giờ
  5. Thời gian hoàn toàn lưu hóa (Entirely sulphuration time, 25°C):
    • 8-12 giờ
  6. Độ cứng (Hardness, JIS A):
    • 25A
  7. Điện trở suất (Volume resistivity, cm):
    • 1×10141 \lần 10^{14}
  8. Cường độ chịu điện áp đột phá (Strength of breakdown voltage, kv/mm):
    • 18-25kv/mm
  9. Hằng số điện môi (Dielectric constant, 1MHz):
    • 2,5-3,0
  10. Mất mát điện môi (Dielectric loss, 1MHz):
    • ≤4×10
  11. Độ dẫn nhiệt (Thermal conductivity, w/m.k):
    • 0,1-0,20

Ứng dụng:

Keo phủ bo mạch điện tử Soft AB Glue 8806 được sử dụng rộng rãi trong việc đổ potting cho các bảng mạch điện tử và phủ bảo vệ các linh kiện như mô-đun nguồn, bo mạch điều khiển, biến áp cao điện áp, gói pin, bộ sạc nhanh, và đèn LED ngoài trời. Sản phẩm này không chỉ bảo vệ mạch điện tử khỏi các tác động môi trường mà còn giúp tăng cường hiệu suất và độ bền của các thiết bị.

Keo Đổ Mạch Điện Tử – Soft AB Glue 8806 được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng điện tử và bảo vệ linh kiện điện tử nhạy cảm, bao gồm:

  1. Đổ Potting cho Các Bảng Mạch Điện Tử:
    • Bảo vệ các bảng mạch điện tử khỏi tác động của môi trường và các yếu tố bên ngoài.
    • Giúp tăng cường độ bền và tuổi thọ của các bảng mạch.
  2. Phủ Bảo Vệ Các Linh Kiện Điện Tử:
    • Mô-đun nguồn
    • Bo mạch điều khiển
    • Biến áp cao điện áp
    • Gói pin
    • Bộ sạc nhanh
    • Đèn LED ngoài trời điều khiển
  3. Bảo Vệ Mạch và Linh Kiện Khỏi Các Yếu Tố Gây Hại:
    • Chống cháy
    • Chống ô nhiễm môi trường
    • Chống rung
    • Chống thấm nước
    • Chống ẩm
  4. Tăng Cường Tính Dẫn Nhiệt:
    • Giúp chuyển nhiệt hiệu quả từ các linh kiện điện tử, bảo vệ chúng khỏi quá nhiệt.
  5. Ứng Dụng Trong Các Sản Phẩm Yêu Cầu Khả Năng Chịu Nhiệt Cao:
    • Các thiết bị và linh kiện hoạt động trong dải nhiệt từ -50°C đến 250°C.
  6. Các Ứng Dụng Khác:
    • Sử dụng trong các bộ phận của thiết bị điện tử cần độ bền cơ học và tính năng bảo vệ cao.
    • Bảo vệ chống ẩm cho các đèn LED và các thiết bị chiếu sáng ngoài trời.

Hướng dẫn sử dụng keo đổ mạch điện tử chống nước

1. Chuẩn Bị và Pha Trộn Keo

  • Trộn Các Thành Phần: Khi sử dụng keo, trước tiên cần đảo trộn đều các chai thành phần A và B để tránh hiện tượng lắng keo. Đo chính xác các thành phần theo tỷ lệ 1:1 theo trọng lượng.
  • Trộn Đồng Đều: Sử dụng thiết bị khuấy sạch để trộn đồng nhất hai thành phần trong một bình chứa sạch. Đảm bảo rằng hỗn hợp được trộn đều và không còn vân hoặc bọt khí. Nếu xuất hiện bọt khí, có thể sử dụng phương pháp nén chân không để loại bỏ chúng.
  • Đổ Khuôn: Sau khi trộn đều, có thể tiến hành đổ keo vào khuôn hoặc lên bề mặt các linh kiện cần bảo vệ.

2. Chuẩn Bị Bề Mặt và Thực Hiện Đổ Khuôn

  • Làm Sạch Bề Mặt: Trước khi đổ khuôn, đảm bảo bề mặt của các linh kiện và bảng mạch được làm sạch hoàn toàn khỏi bụi bẩn, dầu mỡ, và các tạp chất khác.
  • Đổ Khuôn: Nếu sản phẩm quá lớn hoặc cần bảo vệ nhiều khu vực, nên thực hiện đổ khuôn từng giai đoạn. Để keo đông cứng ở nhiệt độ phòng trong khoảng thời gian từ 4-12 giờ. Nếu cần rút ngắn thời gian đông cứng, có thể làm ấm keo ở nhiệt độ 80°C trong khoảng 0.5 giờ.

3. Đối Với Dây Chuyền Sản Xuất Tự Động

  • Trộn Chính Xác: Đối với dây chuyền sản xuất đổ tự động, đảm bảo tỷ lệ trộn chính xác giữa các thành phần A và B. Phần A và phần B cần được hút chân không riêng biệt để loại bỏ bọt khí, với thời gian tạo bọt từ 5-10 phút.
  • Bơm và Trộn: Sau khi hút chân không, các thành phần A và B được bơm vào máy trộn tĩnh theo tỷ lệ đã quy định bằng một bơm đo lường. Trộn đều trước khi thực hiện đổ khuôn.

Quá trình thực hiện đổ mạch điện tử chống nước yêu cầu sự chính xác trong việc pha trộn và làm sạch bề mặt. Đảm bảo tuân thủ đúng quy trình để đạt được hiệu quả bảo vệ tối ưu cho các linh kiện điện tử.

Tổng Kết

Keo phủ bo mạch điện tử Soft AB Glue 8806 là một lựa chọn hoàn hảo cho việc bảo vệ và tăng cường độ bền của các linh kiện điện tử. Với các đặc tính vượt trội như độ nhớt thấp, khả năng cách điện và kháng ẩm cao, tính dẫn nhiệt tốt và không gây ăn mòn, sản phẩm này đảm bảo hiệu suất và an toàn cho các ứng dụng điện tử hiện đại.

Đánh giá (0)

Review Keo đổ mạch điện tử chống nước – Soft AB Glue 8806 dạng mềm màu trong

5 0% | 0 đánh giá
4 0% | 0 đánh giá
3 0% | 0 đánh giá
2 0% | 0 đánh giá
1 0% | 0 đánh giá
Đánh giá Keo đổ mạch điện tử chống nước – Soft AB Glue 8806 dạng mềm màu trong

Chưa có đánh giá nào.

Chưa có bình luận nào

SẢN PHẨM KHÁC

THÔNG SỐ KỸ THUẬT
.carousel.carousel-nav.TextCaptions { display: flex !important; justify-content: space-between; }